《轉危為安》《新經濟學》修正版2015年將問市

http://demingcircle.blogspot.tw/2015/01/2015.html

很高興知道鍾先生這兩本書的修正版要出版了!

鍾先生是我在杜邦公司的主管,我對戴明先生的知識及其貢獻之認識,始於鍾先生!

1997我任職仁寶公司的製程部,主導一系列的改善專案小有成就,當時的副總張永清先生發了一筆獎金以資鼓勵,我們除了吃喝一頓慶祝之外,並贈送每位參予者鐘先生所翻譯的”轉危為安”,從此這本書以及原文版”Out of the crisis” 成了我案頭的常客,經常拿起來隨意翻閱,有時看翻譯本,有時看原文本。看不懂原文就參考翻譯,不能肯定翻譯意思就參考原文,也因此找到一些翻譯上的問題,常常用這些問題來請教鍾先生,真是學而時習之不亦樂乎!

一再重溫戴明先生的著作,常會發現過去在工作中所犯的錯誤,而當時理直氣壯不以為錯!

 

The Innovator’s dilemma

The Innovator’s dilemma,這本書兩岸都有翻譯

大陸譯為”創新者的窘境”,譯者胡建橋,中信出版社

台灣譯為”創新的兩難”,商周出版,似乎找不到譯者是誰? 

有些台灣的商業書刊出版社似乎將翻譯當作生產線,譯者成了不見天日的作業員,此風不可長!

 

這本書談的是許多管理精良且有輝煌歷史的大公司,如何在面對突破性創新時,被市場淘汰。

他們在面對創新的選擇時,基於客戶與市場的資訊總是選擇所謂”維持性創新”而放棄”突破性創新”,這是它們的管理系統發揮精確的影響力,然則創新市場在初時是混屯不清,哪來的市場資訊呢?同時創新市場由小而大,很容易在初期被大公司所放棄,一旦市場放大,就連管理精良的大公司也來不及加入戰場了!

 

 

熱傳導係數 Thermal conductivity

熱傳導係數(Thermal Conductivity):其定義為在單位溫差下﹐單位時間通過單位面積單位距離的熱量﹐稱為該物質之熱傳導係數﹐若以厚度L之物質量測﹐則量測值要乘以L﹐所得之值是為熱傳導係數﹐通常記成k。

 

相關的物理特性是:熱阻(Thermal resistance)

參考資料:Answer.com

Thermal resistance, 熱阻

熱阻 (Thermal Resistance)﹐代表一物體阻止熱流通過的能力﹐其計算為物體之兩面間溫差除以通過的熱流功率。

例如一散熱模組﹐其設計目標是協助 30W 之IC散熱﹐則其熱阻為 (T1-T2)/30W﹐散熱模組之熱阻過大﹐則散熱模組之兩面間的溫差也會變大﹐在環境溫度T2固定的情況下﹐T1溫度會升高終至IC超過所能負荷的溫度。

相關的物理特性是熱傳導係數(Thermal Conductivity)

詳細的計算﹐請參閱http://www.answers.com/topic/thermal-resistance-in-electronics

潛在瑕疵(latent defect)

潛在瑕疵(latent defect):指那些品質特性因特定因素而受損之產品﹐但其程度上仍未達損壞之地步﹐仍能通過各項進料或製程檢驗﹐最後送交客戶。

最常見的潛在瑕疵就是因ESD而輕微受損之產品﹐電子產品會因多次受ESD攻擊而漸次受損﹐使其壽命變短﹐最後終致毀損而無法正常作用﹐使最終客戶之權益受損﹐也導致產品的回修﹐增加產品的外部失敗成本。

另外﹐國內常見的購屋糾紛如海砂屋﹑輻射鋼筋等都可是為潛在瑕疵的一種﹐原賣屋者都應負相對之責任。

對應的名詞有 patent defect 或 patent issue

Electrostatic Discharge (ESD), 靜電放電

Electrostatic Discharge(ESD),靜電放電﹐是指不同電位的兩個物體之間產生的電荷急速流動的現象﹐因此所產生的瞬間電流常常造成IC元件之損壞﹐在生產線中造成生良率的下降﹐更有甚者是造成無法被偵測到的潛在瑕疵(latent defect)﹐產品送交客戶之後才陸續發生功能不正常現象﹐造成產品在市場上的回修(field return)﹐產生高額的外部失敗成本。

在乾燥的環境中﹐人類的走動即可形成高達30000伏特以上的高電壓﹐而吾人可以感知之ESD為3000~4000伏特﹐大部分的ESD敏感元件能承受之電壓遠低於此!

硬度對照表

常見硬度換算表如下:

 

Brinell
(10 m/m Ball, 3000Kg load)
Vickers
(120 Kg)
Rockwell C
(120 degree cone 150 Kg)
Rockwell B
(1/16″ ball 100 Kg)
800 72
780 1220 71
760 1170 70
745 1114 68
725 1060 67
712 1021 66
682 940 65
668 905 64
652 867 63
626 803 62
614 775 61
601 746 60
590 727 59
576 694 57
552 649 56
545 639 55
529 606 54
514 587 53 120
502 565 52 119
495 551 51 119
477 534 49 118
461 502 48 117
451 489 47 117
444 474 46 116
427 460 45 115
415 435 44 115
401 423 43 114
388 401 42 114
375 390 41 113
370 385 40 112
362 380 39 111
351 361 38 111
346 352 37 110
341 344 37 110
331 335 36 109
323 320 35 109
311 312 34 108
301 305 33 107
293 291 32 106
285 285 31 105
276 278 30 105
269 272 29 104
261 261 28 103
258 258 27 102
249 250 25 101
245 246 24 100
240 240 23 99
237 235 23 99
229 226 22 98
224 221 21 97
217 217 20 96
211 213 19 95
206 209 18 94
203 201 17 94
200 199 16 93
196 197 15 92
191 190 14 92
187 186 13 91
185 184 12 91
183 183 11 90
180 177 10 89
175 174 9 88
170 191 7 87
167 168 6 87
165 165 5 86
163 162 4 85
160 159 3 84
156 154 2 83
154 152 1 82
152 150 82
150 149 81
147 147 80
145 146 79
143 144 79
141 142 78
140 141 77
135 135 75
130 130 72
114 120 67
105 110 62
95 100 56
90 95 52
81 85 41
76 80 37

 

參考資料:http://en.wikipedia.org/wiki/Hardness_comparison

Rockwell Hardness Test, 洛氏硬度測試

洛氏硬度測試﹐是工程與冶金業常用的硬度測試﹐因為測試迅速﹑可靠﹑非破壞等特性而廣為商業界所採用。

落氏硬度測試乃使用標準探頭(indenter)﹐加上額定的荷重壓在待測材料上﹐依據產生之壓痕判定其硬度值﹐在測試機台上﹐可以直接在讀表(dial)上讀出硬度值﹐所以相當方便。根據待測物之硬度範圍﹐洛氏硬度又分為好幾種硬度規範﹐常用的是HRB與HRC。

HRA:適用於薄片超硬材料﹐如刀片或表面硬化鋼等﹐採用金剛石圓錐為探頭﹐荷重60kg
HRB:適用於較軟的材料﹐如鋁﹑銅等﹐採用1/16″ 直徑鋼珠為探頭﹐荷重100kg。
HRC:適用於較硬的材料﹐例如工具鋼﹑模具鋼等﹐採用金剛石圓錐維探頭(diamond cone)﹐負載則為150kg。
HRD:適用於薄片中硬材料﹐如表面硬化鋼等﹐採用金剛石圓錐維探頭(diamond cone)﹐負載則為100kg。
HRE:適用於剛鑄鐵舔﹑鋁鎂合金等﹐採用1/8″ 直徑鋼珠為探頭﹐荷重100kg。
HRF:待續

工業規範:ISO 6508-1, ASTM E18
其他相關用詞﹐勃氏硬度測試﹑維氏硬度測試﹑簫氏硬度等(歡迎網友補充)

參考資料:wikipedia, 其他相關書籍

six sigma, 六標準差

Six Sigma六標準差之觀念源自摩托羅拉 (Motorola)公司﹐根據該公司訓練機構摩托羅拉大學的定義﹐這六標準差經過兩個世紀的法展以來﹐分三個層次加以定義:

A. 作為品質水準之量測單位(metric):六個標準差表示 3.4 DPMO(defects per million opportunities) 之品質水準

B. 作為企業品質改善之方法(methodology):六標準差表示一套改善品質之工具﹐使其組織專注於

  1. 了解客戶之需求(Understanding and managing customer requirements)
  2. 整合公司製程以滿足客戶需求(Aligning key business processes to achieve those requirements)
  3. 使用嚴謹的資料分析以減少製程之變易(Utilizing rigorous data analysis to minimize variation in those processes)
  4. 推動快速且持久的企業流程改善(Driving rapid and sustainable improvement to business processes)

DMAIC為六標準差之核心工具:

  • Define opportunity:確認改善之良機
  • Measure performance :量測現況
  • Analyze opportunity:分析機會﹑找到對策
  • Improve performance:改善績效
  • Control performance:控制績效

C. 作為企業之經營管理系統(management system):根據摩托羅拉的經驗﹐只是將六標準差當作品質水準之指標﹐或是作為改善的方法﹐仍然不足以產生突破性的改革以及長治久安的結果。

摩托羅拉確認不論作為指標或工具﹐它們都必須與組織之策略(Organizational strategy)相連節﹐成為經營管理系統的一環﹐成為落實企業策略的高績效系統。它由上而下協助企業:

  • 整合企業策略到關鍵性的改革上面 (Align their business strategy to critical improvement efforts)
  • 高速團隊執行高績效專案(Mobilize teams to attack high impact projects)
  • 加速企業改革(Accelerate improved business results)
  • 確認改革之成效可以持久(Govern efforts to ensure improvements are sustained)

六標準差作為經營管理系統﹐可以驅使企業以其策略為中心﹐並設定有效反應成效的指標﹐建構平台使資源之應用符合有效指標之需求﹐使企業終能迅速﹑改善並永續經營!

參考資料:摩托羅拉大學網站

鹽霧測試 (Salt Spray Test)

.目的:鹽霧測試以加速測試模擬金屬在海岸環境下的抗腐蝕作用﹐此法也被誤用在其他環境(如高濕或高酸性)之測試﹐宜謹慎使用。

 

2.設備:(測試者可以自合格供應商處取得符合需求之設備﹐故相關敘述多所省略)

a.chamber(或spraychamber)噴霧室﹐可加熱與監控噴霧室之溫度﹐設置治具用以固定測試品﹐噴霧室與治具之材質必須不影響腐蝕測試之結果﹐如與測試品有直接接觸之治具﹐其材質不能與測試品有電位腐蝕之反應。測試區應避免鹽霧直接噴灑﹐及鹽水直接低落測試品﹐鹽霧室應有適當之排氣﹐使氣壓不至於累積﹐而鹽霧可以自由循環﹑與測試品接觸﹐而測試品上結露之鹽水不致低落鹽水儲存箱內。

b.鹽水儲存箱﹐具有可以監控鹽水濃度之能力﹐使鹽水與周邊環境隔絕﹐其材質必須不與鹽水反應﹐具備過濾器以提供鹽水至霧化裝備﹐具備副水箱可以自動補充鹽水﹐使長時間之測試不致中斷。

c.鹽水霧化(atomization)設備﹐可能包括噴嘴﹑壓縮空氣設備等

 

3.鹽水要求:氯化鈉溶液﹐氯化鈉固體含典化鈉之比率須低於0.1%﹐總體不純物低於0.5%﹐不含anti-caking﹐鹽水濃度5+/-1%﹐5%的食鹽容於95%蒸餾水或去離子水﹐同時水中固化物低於200ppm﹐在35+/-3度C之環境下其PH值介於 6.5到7.2之間﹐只有cp級的稀鹽酸可以用來調整PH值。

 

4.測試品之準備:測試品應清洗使表面無油﹑無脂﹑無髒污等﹐清洗液體不得為腐蝕性液體﹐也不得形成腐蝕性或保護性薄膜﹐測試品若為有機塗裝則不能以溶劑清洗﹐有必要使用研磨式清潔時﹐只能使用氧化鎂研磨膏。測試品與治具架接觸之部位﹑無表面塗裝之切斷面等﹐可以使用臘或類似的塗裝以隔絕與霧氣之接觸。

 

5. 操作程序:

a.鹽霧室之保養:每次測試後都應清潔﹐以確保正確之測試結果(但測試過程中不得執行清潔作業)﹐清潔後應填入溶液﹐先行開機使鹽霧室內之問度達到35+/-3度C之平衡狀態﹐操作中斷可以接受﹐但鹽水之PH值及其濃度須保值在容許界限內。

b. 測試品安置:試驗前必須對試樣進行潔淨處理﹐但不得損壞鍍層和鍍層的鈍化膜或塗裝層。試樣在鹽霧試驗箱中一般垂直懸挂或與垂直線成15–30角放置﹐試樣間距不得小於20mm﹐支架上的液滴不得落到試樣上。試驗箱達到試驗條件後﹐進行連續噴霧將試樣暴露至規定時間或至規定的損壞程度(試樣時間應扣除檢查試樣而中斷的噴霧時間)試驗後用流動冷水沖洗試樣表面上沉積的鹽霧﹐乾燥後進行外觀檢查和評定等級。

c..鹽霧室操作:鹽霧室內通行35度C以上的鹽霧﹐測試品所在的區域維持35+/-3度C﹐同時測試區內80釐米平方(約直徑10cm)之水平區域﹐每小時可接受0.5~3毫升之鹽水﹐測試區內安置兩個鹽霧接收器﹐一位於測試品周邊最接近噴嘴之區域﹐另一置於周邊離噴嘴最遠之區域﹐同時噴嘴不應被測試品遮蔽﹐也不能被測試品上或來自其他地方的鹽霧水滴滴入﹐而所謂5%之鹽水乃35+/-3度C環境下4至6%之食鹽水溶液﹐所謂適切的霧化乃位於小於12立方呎之空間內﹐且滿足以下條件:

i. 噴嘴壓力12~18 pounds psi

ii. 噴嘴大小:直徑0.02~0.03 inch

iii.自動監控﹐使每10立方呎內每24小時耗用3夸脫(每夸脫約0.946公升)之溶液

 

當鹽霧室之空間大於12立方米時﹐上述條件有修正之必要!

 

5. 測試時間:

測試條件 A ==> 測試時間為 96 小時

測試條件 B ==> 測試時間為 48 小時

測試條件 C ==> 測試時間為 24 小時

測試條件 D ==> 測試時間為 240 小時

 

6. 測試結果:測試完成後﹐待測品必須立即以低於38度C之去離子水(deionized water)清洗五分鐘以上﹐隨後以鈍氣或空氣乾燥之﹐然後根據規格檢驗此待測品。

通常試驗結果應由被覆蓋層或産品標準提出評定﹐或由合作雙方協商標準提出評定。常規記錄的內容有以下4個方面﹕

  1. 試驗後的外觀
  2. 去除腐蝕産物後的外觀
  3. 腐蝕缺陷如﹕點腐蝕.裂紋.氣泡等分佈和數量
  4. 開始出現腐蝕的時間

參考資料:

  • Mil-Std-202GMethod101Salt Atmosphere Corrosion (formerly Salt Spray Corrosion)
  • 中國表面處理工程協會電鍍分會 (電鍍溶液與鍍層性能測試)

缺陷密度(Defect Density, DD)

缺陷密度(Defect Density, DD)為軟體之品質指標﹐其定義為已知缺陷數量除以軟體大小

DD = 已知缺陷數量/軟體大小

所謂已知缺陷數量﹐通常針對特定軟體的某段特定時間﹐統計所有此段時間所確認之缺陷數量﹐如

  • 軟體建構完成後之所有缺陷數量
  • 軟體在某段檢驗時間內之所有發現缺陷數量
  • 軟體上市後所發現之所有缺陷數量等

所謂軟體大小﹐通常以軟體之行數(Line of Code, LOC)表之

三級產業(Tertiary Industry)

三級產業(Tertiary Industry):服務業(Service Industry)﹐其服務對象可以是企業﹐也可以是最終消費者﹐通稱為服務業。

相關字詞:一級產業(Primary Industry)二級產業(Secondary Industry),四級產業(Quaternary Industry)

 

參考資料:wikipeida, Encyclopeadia Britannica

二級產業(Secondary Industry)

二級產業(Secondary Industry)又稱為二級工業﹐也就是吾人所俗稱的製造業。以一級產業之原料加工成可以使用的產品﹐稱之為二級產業。

某些原料的分裝﹑純化等作業﹐仍可歸類為二級產業﹐尤其是某些運送困難﹑無法買賣的原料的後處理等。

相關字詞:

參考資料:wikipeida, Encyclopeadia Britannica

一級產業(Primary Industry)

一級產業(Secondary Industry)又稱為一級工業﹐將原始資源轉化為產品之工業﹐謂之一級產業﹐包括農業﹑漁業﹑礦業等﹐一般人所俗稱的原料業也屬一級產業。

某些原料的分裝﹑純化等作業﹐則歸類為二級產業﹐尤其是某些運送困難﹑無法買賣的原料的後處理等。

相關字詞:

參考資料:wikipeida, Encyclopeadia Britannica

四級產業(Quaternary Industry)

四級產業(Quaternary Industry):又稱知識產業(Intellectual services)﹐如研究﹑開發﹑資訊等產業﹐曾被視為第三級產業的一部份。

相關字詞:一級產業(Primary Industry)二級產業(Secondary Industry)三級產業(Tertiary Industry)

參考資料:

wikipeida, Encyclopeadia Britannica

cross threaded

cross threaded是指螺紋未依正常程序作業﹐造成不正常雙螺紋線﹐導致交錯螺紋 or 俗稱:亂牙﹐使對鎖件無法正常鎖入或鎖一半。

例如螺絲之外芽是由兩塊牙版相互輾牙而程﹐兩牙不對稱即造成此亂牙現象﹐又如螺帽之內牙是牙攻未依內導倒角攻入或重攻牙。

另一個用法使陰陽螺紋之錯鎖﹐造成對鎖工件無法正確鎖合﹐謂之cross threaded。

參考資料:Justing Kuo

最大材料情況(Maximum Material Condition, MMC)

最大材料情況(Maximum Material Condition, MMC)﹐是零件公差標注的一種情況。例如鑽孔加工﹐所謂最大材料情況就是孔尺寸的下限情況。最大材料情況﹐通常是組合產品最容易產生組裝干涉的情況。

最大材料情況標註:待補充

相關連結:最小材料情況(Least Material Condition, LMC)

NCVM

NCVM (Non Conductive Vacuum Metallization) 不導電真空金屬鍍

NCVM製程將要電鍍的產品(通常是塑膠製品)吊掛在真空室中﹐抽真空﹐然後將要蒸鍍的材料加溫蒸發﹐附著在塑膠製品上。蒸發上去的金屬材料顆粒之間必須有空隙﹐所以才不會形成一個會導電的整片金屬膜﹐這是它稱為NCVM的原因﹐通常使用在通訊產品上﹐不導電的金屬鍍膜才不會影響通訊!如此則有金屬外觀﹐但不會有金屬之電波遮蔽效應。

若沒有不導電的要求﹐則稱為VM﹐其製程類似﹐但是電鍍的厚度不需要像NCVM那樣精密控制!

Operations Research, 作業研究

http://en.wikipedia.org/wiki/Operations_research

Operations Research (OR) in the US, and Operational Research in the UK, is an interdisciplinary branch of applied mathematics which uses methods like mathematical modelingstatistics, and algorithms to arrive at optimal or good decisions in complex problems which are concerned with optimizing the maxima (profit, faster assembly line, greater crop yield, higher bandwidth, etc) or minima (cost loss, lowering of risk, etc) of some objective function. The eventual intention behind using operations research is to elicit a best possible solution to a problem mathematically, which improves or optimizes the performance of the system.

 

待續!

CMM 三次元測量儀

Coordinate Measuring Machine, CMM 在台灣業界,我們一般稱之為三次元測量儀。

以下則是摘錄自wikipedia的說明

A ‘coordinate-measuring machine’ (CMM) is a device for dimensional measuring. It is a machine that is used to move a measuring probe to obtain the coordinates of points on an object surface. These machines are used to measure the dimensions of target objects. Often these parts have tolerances as small as .0001″. The machine uses an X-Y-Z grid to determine its position on a worktable. The probe is used to touch different spots on the part being measured. The machine then uses the X,Y,Z coordinates of each of these points to determine size and position. There are newer models that have probes that drag along the surface of the part taking points at specified intervals. This method of CMM inspection is more accurate than the conventional touch-probe method and most times faster as well. The next generation of scanning, known as laser scanning, is advancing very quickly. This method uses laser beams that are projected against the surface of the part. Many thousands of points can then be taken and used to not only check size and position, but to create a 3D image of the part as well. This “point-cloud data” can then be transferred to CAD software to create a working 3D model of the part. The laser scanner is often used to facilitate the “reverse engineering” process. This is the process of taking an existing part, measuring it to determine its size, and creating engineering drawings from these measurements. This is most often necessary in cases where engineering drawings may no longer exist or are unavailable for the particular part that needs replacement.

A coordinate measuring machine (CMM) is also a device used in manufacturing and assembly processes to test a part or assembly against the design intent. By precisely recording the X, Y, and Z coordinates of the target, points are generated which can then be analyzed via regression algorithms for the construction of features. These points are collected by using a probe that is positioned manually by an operator or automatically via Direct Computer Control (DCC).

APICS, The Association for Operation Management

APICS 原為美國生產與存貨管理學會(American Production and Inventory Control Society)之縮寫, 後來此學會擴充為作業管理學會(The Association for Operation Management),  但仍沿用 APICS之縮寫)。

 APICS 為非營利組織, 以提供作業管理之知識為己任, 舉凡製造, 存貨, 供應鏈, 材料管理, 採購與後勤支援等, 都是APICS關懷之範疇。APICS同時提供相關訓練,  認證等工作, 並提供業界人員相互溝通之網絡。

參考資料:

TOC Thinking Process Tools, 限制理論邏輯工具

TOC 有五大邏輯工具﹐簡述如下﹕

  1. Current Reality Tree: 現況樹乃以因果邏輯來描述現況﹐確認核心問題。
  2. Conflict Resolution Diagram: 衝突圖又稱Evaporating Cloud(撥雲見日)﹐
  3. Future Reality Tree:未來樹以因果邏輯描述未來的理想狀況﹐以現況樹為基礎﹐評估創意對策對核心問題解決的能力﹐透過未來樹我們可以找到有效的對策﹐用以改善現況。
  4. Prerequisite Tree: 條件樹﹐在達成目標的過程中﹐條件樹用以找到障礙與解決對策。
  5. Transition Tree:轉移樹﹐乃一行動計畫﹐提供行動方針以達成改善之目標。

邏輯樹的構成元素﹕

  1. Entity: 直譯為實體﹐通常為邏輯樹中的要因或結果﹐以一個圓角矩形來代表。Entity必須是一個完整的敘述﹐檢視的方法是確認它是不是一個完整的句子﹐至少有主詞與動詞﹐必要時加上受詞等。
  2. Arrow: 箭頭﹐箭頭的起點連結要因﹐箭頭的終點連結結果。
  3. Cause: 要因﹐是Entity的一種﹐是某些結果形成的原因。
  4. Effect: 結果﹐也是Entity的一種﹐是某一個或某些要因導致的結果。
  5. And-Connector: 當數個要因同時成立才能使某結果(Effect)發生時﹐在邏輯圖上﹐我們以一個橢圓圖將這些要因的箭頭筐在一起﹐表達此一邏輯關係﹐此一橢圓稱為And-Connector
  6. Entry Entity: 起始實體﹐在邏輯圖的起點﹐在Current Reality Tree中常代表Core Problem.

以下是邏輯樹的範例Current Reality Tree, 其中的 UDE 為 Undesired Effect。

參考資料﹕

1. Thinking for a Change by Lias J. Scheinkopf

2. A Guide to Implementing the Theory of Constraints (TOC)

CKD, SKD

SKD: Semi-Knock Down 稱為半散裝套件,常作為國際貿易禁止完整產品進口的對策,產品出口國公司將成品拆散後以半成品方式出口,再由進口國公司以自行裝配方式完成成品組裝,並且進行銷售。

 

CKD: Completely Knock Down 稱為全散裝套件,產品出口國將成品完全拆散為成品方式出口,再由進口國以自行裝配之方式完成組裝作業,之後進行銷售作業。CKD有時為因應貿易規定,有時則用來加速產品導入之時程,先以CKD導入量產,之後在慢慢改為國內生產之零件代替,漸次降低成本。

It is not enough to do your best

“It is not enough to do your best; you must know what to do, and then do your best.”

盡力而為幾乎成了我們的口頭禪,但戴明博士說盡力而為是不夠的,必須先知道該在何處下功夫、如何下功夫,之後的盡力而為才有意義!

戴明博士在其著作: The New Economics for industry, government, education (p.1) 有更深入地闡述。

Best efforts and hart work, not guided by new knowledge, they only dig deeper the pit that we are in.

非經新知識之導引,盡力而為只會使當下之困境更為惡化!

他的另一著作: Out of the crisis (天下文化有鍾漢清先生之中譯本 轉危為安) 第二章也提到相同的看法

 

參考資料:

1. The New Economics for industry, government, education – 2nd edition, by W. Edwards Deming