six sigma, 六標準差

Six Sigma六標準差之觀念源自摩托羅拉 (Motorola)公司﹐根據該公司訓練機構摩托羅拉大學的定義﹐這六標準差經過兩個世紀的法展以來﹐分三個層次加以定義:

A. 作為品質水準之量測單位(metric):六個標準差表示 3.4 DPMO(defects per million opportunities) 之品質水準

B. 作為企業品質改善之方法(methodology):六標準差表示一套改善品質之工具﹐使其組織專注於

  1. 了解客戶之需求(Understanding and managing customer requirements)
  2. 整合公司製程以滿足客戶需求(Aligning key business processes to achieve those requirements)
  3. 使用嚴謹的資料分析以減少製程之變易(Utilizing rigorous data analysis to minimize variation in those processes)
  4. 推動快速且持久的企業流程改善(Driving rapid and sustainable improvement to business processes)

DMAIC為六標準差之核心工具:

  • Define opportunity:確認改善之良機
  • Measure performance :量測現況
  • Analyze opportunity:分析機會﹑找到對策
  • Improve performance:改善績效
  • Control performance:控制績效

C. 作為企業之經營管理系統(management system):根據摩托羅拉的經驗﹐只是將六標準差當作品質水準之指標﹐或是作為改善的方法﹐仍然不足以產生突破性的改革以及長治久安的結果。

摩托羅拉確認不論作為指標或工具﹐它們都必須與組織之策略(Organizational strategy)相連節﹐成為經營管理系統的一環﹐成為落實企業策略的高績效系統。它由上而下協助企業:

  • 整合企業策略到關鍵性的改革上面 (Align their business strategy to critical improvement efforts)
  • 高速團隊執行高績效專案(Mobilize teams to attack high impact projects)
  • 加速企業改革(Accelerate improved business results)
  • 確認改革之成效可以持久(Govern efforts to ensure improvements are sustained)

六標準差作為經營管理系統﹐可以驅使企業以其策略為中心﹐並設定有效反應成效的指標﹐建構平台使資源之應用符合有效指標之需求﹐使企業終能迅速﹑改善並永續經營!

參考資料:摩托羅拉大學網站

戴明循環 (Deming Cycle, PDSA, PDCA)

戴明循環 (Deming Cycle, PDSA) 又稱舒華特循環﹐但舒華特循環之定義為 Plan-Do-Check-Action (計畫-執行-檢查-行動)簡稱 PDCA﹐而戴明博士將之傳給日本工業屆時﹐將之修改為 Plan-Do-Study-Action﹐﹐這些循環都是強調持續改善之精神與改善之基本原則。

又第四代管理一書指出﹐改善循環常從了解現況作為起點﹐因此將改善循環稱之為CAP-Do (Check-Action-Plan Do)。

參考資料:

5S

所謂5S是整理工作環境的五個階段﹐我們在此強調其階段性﹐因為5S之導入是有先後次序的﹐依序說明如下:

  1. Seiri整理:所謂整理﹐是將工作有用的與無用的東西分開﹐清除無用的東西﹐只將有用的東西留在工作現場。
  2. Seton整頓:將有用的東西規劃定位﹐使所有工具都有固定位置取放﹐易於取用。
  3. Seiso清掃:將環境清掃乾淨﹐例如工廠中的粉塵﹑切削屑等都要清掃乾淨。
  4. Seiketsu清潔:養成環境﹐保持工作環境的整潔﹐改善職場環境。
  5. Shitsuke躾:教養﹐從身邊做起﹐講究修身﹐同時要求下屬或晚輩﹐對於不對的事提出修正﹐確實盡到教養的責任。

5S 之後又有人加上 Safety 或 Smile , Service稱為6S﹐不過這些還未有很一致的共識!

參考資料:

大野耐一的現場經營 中衛發展中心

柏拉圖(Pareto Chart)

柏拉圖是品管七大手法之一﹐是Pareto Chart的音譯加意譯﹐但精確的翻譯應作帕累托圖。又Pareto Analysis,Pareto Diagram等都是大同小異﹐指的都是同一觀念與工具。

所謂柏拉圖乃一長條圖﹐是直方圖的一種﹐其長條之長度代表該項目出現之頻率﹐頻率最高之項目靠左﹐頻率最低者靠右﹐依次排列。然而通常20%的項目會佔據80%的頻率﹐Juran博士稱此不平衡分佈之現象為柏拉圖現象﹐又稱為80/20原則﹐吾人在面對問題時當專注於重要少數(20%,Vital Few)的項目﹐而暫時忽視瑣碎多數(80%,Trivial many)的項目。

參考資料:

變異數分析 ANOVA

變異數分析 (Analysis of Variance, ANOVA)﹐變異數分析的英文縮寫除了of 的O之外﹐取了前後兩個字的前兩個字母!

所謂變異數﹐乃一統計之指標﹐用來衡量統計量的離散程度。

變異數分析﹐常用在統計檢定中﹐將變異數分解為組中變異與組間變異﹐組間變異值必須相對大於組中變異﹐這樣才可以判定組間是有顯著差異的。(可以用來判定我們的對策是否有效﹑不同供應商的材料是否有差異﹑不同班別間的產出是有差異的等等)

石川 馨博士について (Dr. Ishikawa)

石川 馨博士について (Dr. Ishikawa)日本品質管理﹑TQC (Total Quality Control) 之偉大先驅者﹐被稱作品管圈活動父!在30年間走訪33國﹐企劃許多國際品質大會與國際品管圈大會﹐乃是一名在國際間留下大足跡的領導者!

石川博士也是特性要因圖的創案人。

日本の品質管理、TQC(全社的品質管理)の偉大な先駆者で、QCサークル活動の生みの親といわれています。約30年間に33カ国を訪問され、国際品質管理大会、国際QCサークル大会などを企画され、国際的にも大きな足跡を残された世界的指導者です。

特性要因図を創案された方です。

商品企劃七工具

日本科技連 JUSE 針對新商品企劃所鼓吹的一套方法學:(日本人對 7 這個數字情有獨鍾﹐幾個七大工具似乎都源自日本)

商品企画過程分4階段,各相關的手法:

  • (1)調査階段:面談調查(interview調查)、問卷調查(enquet 調查)、產品定位分析(Positioning 分析)
  • (2)發想階段:點子激發法、點子選擇法
  • (3)最適化階段:聯合分析 (conjoint 分析法)
  • (4)聯結階段:品質表(展開)

 

參考資料:

1. QualityTaiwan品質百科

2. 日本科技連網頁

Type I Error, Type II error

Type I Error, Type II Error均為統計檢定名詞﹐分別說明如下:

  • 型 I 誤差(type Ierror)

當虛無假設H0為真,卻因抽樣誤差導致決策為拒絕H0,此種誤差稱為型I誤差。

  • 型 I I誤差(type II error)

當虛無假設H0為假,卻因抽樣誤差導致決策不拒絕H0,此種誤差稱為型II誤差。

 

當吾人在進行統計檢定時﹐基本上根據有限的樣本數量﹐對母體的實際分佈作一堆測﹐必然會有錯誤之風險。

若判定兩組樣本有顯著差異之標準過高﹐則有可能在有差異(H0為假)時判定為無差異﹐是為Type II Error反之則為Type I Error

敏感性高之檢定顯然容易有 Type I Error﹐特異性高之檢定容易有Type II Error。

註:敏感性之字義簡單直覺﹐相對的特異性之字義則不是那麼清楚﹐當然Type I, Type II Error就更令人退避三舍了

庫存單位(Stock Keeping Unit, SKU)

庫存單位(Stock Keeping Unit, SKU) 乃一獨一之料號﹐一般歸屬於可出貨之某一庫存單位﹐例如相同設計之筆記型電腦﹐白色與黑色各有一獨一之SKU號碼﹐當產品有許多配件(例如CPU之速度﹑硬碟大小﹑記憶體多寡等)之排列組合時﹐其 SKU 也會因此極為繁多!

中央極限理論(The Central Limit Theorem)

中央極限定理是機率論與統計學中極為重要的理論﹐意指不論母體的分佈如何﹐其平均數的分佈都會傾向常態分佈(Normal Distribution)﹐因此中央極限定理又稱為常態收斂定理。

 

當抽樣數達到4以上時﹐平均數開始有顯著常態分佈的現象﹐此即管制圖抽樣數大多採用4或5的原因﹐而當抽樣數大於30時﹐其平均數分佈可以視為常態分佈!

價值溪流(value stream)

價值溪流(Value Stream):乃之一連串必須之活動﹐以設計﹑製造﹑提供產品給客戶﹐始於觀念之形成到產品量產﹐始於訂單到產品交運﹐始於原料到產品﹐透過對此流程之嚴格檢視﹐吾人可以找出無價值的活動﹐找出企業活動的浪費﹐作出改善行動!

參考資料:Lean Thinking, 中譯本 精實革命 (鍾漢清譯)

Military Standard

Military standard 軍用標準﹐一般指美軍之軍用標準﹐也稱作 Defense Standard ﹐每一個軍用標準都有獨一之編號﹐如 MIL-STD-105E等。

軍用標準之建立﹐在於確保軍用設備之品質﹐但其他政府(美國)也有採用軍用標準的例子﹐因為美國軍方之採購金額龐大﹐使軍用標準之影響力擴及工業界﹐例如 MIL-STD-105D/E 就成為全球工業界廣泛採用的抽驗標準。

根據 2000年頒佈的 DOD 4120.24-M Defense Standardization Program (DSP) 之定義﹐軍用標準細分如下:

  • Defense Handbook – A guidance document containing standard procedural, technical, engineering, or design information about the materiel, processes, practices, and methods covered by the DSP.
  • Defense Specification – A document that describes the essential technical requirements for purchased materiel that is military unique or substantially modified commercial items.
  • Defense Standard – A document that establishes uniform engineering and technical requirements for military-unique or substantially modified commercial processes, procedures, practices, and methods. There are five types of defense standards: interface standards, design criteria standards, manufacturing process standards, standard practices, and test method standards.
  • Standard – A document that establishes uniform engineering or technical criteria, methods, processes and practices.
  • Specification – A document prepared to support acquisition that describes the essential technical requirement for purchased material and the criteria for determining whether those requirements are met.

參考資料:1. en.wikipedia.org http://en.wikipedia.org/wiki/Defense_Standard

GO-NG Gage

GO-NG Gage (讀作 GO-No Go Gage)用在機械相關之尺寸量規﹐或作通過-不通過量規﹐但是業界多不用中文﹐直接以G0-NG Gage稱之。在大量檢驗或100%選別(sorting)之場合﹐可以用量規執行大量之檢驗﹐取代尺寸之量測。

  • 有關量規之設計﹐因為量規之製造仍有公差﹐所以無法避免Type I Error 與 Type II Error ﹐亦即將良品判定為不良品﹐或將不良品判定為良品。
  • 量規壽命:量規使用時會有磨損﹐而Go-NG Gage因為大量使用﹐必須格外注意磨損所造成量測結果的影響。
  • 量規公差:通常量規公差必須小於待測尺寸公差的10%

Design For Maintenance, 易維修設計

Design For Maintenance, 產品的易維修設計﹐是全方位產品設計的一環﹐強調產品設計必須考量維修之需要!商業環境競爭日益激烈﹐對於產品成本之考量﹐除了購買成本之外﹐也要考慮使用成本及維護成本﹐產品的易維修設計﹐考量的就是產品的維護成本﹐其重點列舉如下:

  1. 對於易於損壞之部品﹐必須使其容易測試﹑取得與更換﹐消耗性零件之設計﹐必須符合此要點﹐例如投影機之燈泡等。
  2. 確保維修所需之工具極少化﹐例如僅採用一種螺絲起子即可拆卸外殼﹐許多近年來設計的個人點腦﹐甚至已經不需要工具就可拆裝﹐進行產品升級﹑維護與維修之工作。
  3. 對於複雜之產品﹐確保提供容易讀取之測試點﹐方便維護人員不須拆卸外殼即可進行維修之工作。例如手機等產品﹐拆開電池即可看見許多測試點﹐供給拆機前的測試工作﹐簡化維修之困難度。
  4. 採用模組化設計﹐簡化維修流程﹐甚至可以將維修工作委由使用者進行!
  5. 採用簡單元件保護複雜元件之設計﹐例如利用保險絲保護整台儀器。

參考資料:

Design for manufacturability and Concurrent Engineering by David M. Anderson

鹽霧測試 (Salt Spray Test)

.目的:鹽霧測試以加速測試模擬金屬在海岸環境下的抗腐蝕作用﹐此法也被誤用在其他環境(如高濕或高酸性)之測試﹐宜謹慎使用。

 

2.設備:(測試者可以自合格供應商處取得符合需求之設備﹐故相關敘述多所省略)

a.chamber(或spraychamber)噴霧室﹐可加熱與監控噴霧室之溫度﹐設置治具用以固定測試品﹐噴霧室與治具之材質必須不影響腐蝕測試之結果﹐如與測試品有直接接觸之治具﹐其材質不能與測試品有電位腐蝕之反應。測試區應避免鹽霧直接噴灑﹐及鹽水直接低落測試品﹐鹽霧室應有適當之排氣﹐使氣壓不至於累積﹐而鹽霧可以自由循環﹑與測試品接觸﹐而測試品上結露之鹽水不致低落鹽水儲存箱內。

b.鹽水儲存箱﹐具有可以監控鹽水濃度之能力﹐使鹽水與周邊環境隔絕﹐其材質必須不與鹽水反應﹐具備過濾器以提供鹽水至霧化裝備﹐具備副水箱可以自動補充鹽水﹐使長時間之測試不致中斷。

c.鹽水霧化(atomization)設備﹐可能包括噴嘴﹑壓縮空氣設備等

 

3.鹽水要求:氯化鈉溶液﹐氯化鈉固體含典化鈉之比率須低於0.1%﹐總體不純物低於0.5%﹐不含anti-caking﹐鹽水濃度5+/-1%﹐5%的食鹽容於95%蒸餾水或去離子水﹐同時水中固化物低於200ppm﹐在35+/-3度C之環境下其PH值介於 6.5到7.2之間﹐只有cp級的稀鹽酸可以用來調整PH值。

 

4.測試品之準備:測試品應清洗使表面無油﹑無脂﹑無髒污等﹐清洗液體不得為腐蝕性液體﹐也不得形成腐蝕性或保護性薄膜﹐測試品若為有機塗裝則不能以溶劑清洗﹐有必要使用研磨式清潔時﹐只能使用氧化鎂研磨膏。測試品與治具架接觸之部位﹑無表面塗裝之切斷面等﹐可以使用臘或類似的塗裝以隔絕與霧氣之接觸。

 

5. 操作程序:

a.鹽霧室之保養:每次測試後都應清潔﹐以確保正確之測試結果(但測試過程中不得執行清潔作業)﹐清潔後應填入溶液﹐先行開機使鹽霧室內之問度達到35+/-3度C之平衡狀態﹐操作中斷可以接受﹐但鹽水之PH值及其濃度須保值在容許界限內。

b. 測試品安置:試驗前必須對試樣進行潔淨處理﹐但不得損壞鍍層和鍍層的鈍化膜或塗裝層。試樣在鹽霧試驗箱中一般垂直懸挂或與垂直線成15–30角放置﹐試樣間距不得小於20mm﹐支架上的液滴不得落到試樣上。試驗箱達到試驗條件後﹐進行連續噴霧將試樣暴露至規定時間或至規定的損壞程度(試樣時間應扣除檢查試樣而中斷的噴霧時間)試驗後用流動冷水沖洗試樣表面上沉積的鹽霧﹐乾燥後進行外觀檢查和評定等級。

c..鹽霧室操作:鹽霧室內通行35度C以上的鹽霧﹐測試品所在的區域維持35+/-3度C﹐同時測試區內80釐米平方(約直徑10cm)之水平區域﹐每小時可接受0.5~3毫升之鹽水﹐測試區內安置兩個鹽霧接收器﹐一位於測試品周邊最接近噴嘴之區域﹐另一置於周邊離噴嘴最遠之區域﹐同時噴嘴不應被測試品遮蔽﹐也不能被測試品上或來自其他地方的鹽霧水滴滴入﹐而所謂5%之鹽水乃35+/-3度C環境下4至6%之食鹽水溶液﹐所謂適切的霧化乃位於小於12立方呎之空間內﹐且滿足以下條件:

i. 噴嘴壓力12~18 pounds psi

ii. 噴嘴大小:直徑0.02~0.03 inch

iii.自動監控﹐使每10立方呎內每24小時耗用3夸脫(每夸脫約0.946公升)之溶液

 

當鹽霧室之空間大於12立方米時﹐上述條件有修正之必要!

 

5. 測試時間:

測試條件 A ==> 測試時間為 96 小時

測試條件 B ==> 測試時間為 48 小時

測試條件 C ==> 測試時間為 24 小時

測試條件 D ==> 測試時間為 240 小時

 

6. 測試結果:測試完成後﹐待測品必須立即以低於38度C之去離子水(deionized water)清洗五分鐘以上﹐隨後以鈍氣或空氣乾燥之﹐然後根據規格檢驗此待測品。

通常試驗結果應由被覆蓋層或産品標準提出評定﹐或由合作雙方協商標準提出評定。常規記錄的內容有以下4個方面﹕

  1. 試驗後的外觀
  2. 去除腐蝕産物後的外觀
  3. 腐蝕缺陷如﹕點腐蝕.裂紋.氣泡等分佈和數量
  4. 開始出現腐蝕的時間

參考資料:

  • Mil-Std-202GMethod101Salt Atmosphere Corrosion (formerly Salt Spray Corrosion)
  • 中國表面處理工程協會電鍍分會 (電鍍溶液與鍍層性能測試)

Shadowbox Kitting

Kitting: 發料作業

Shadowbox Kitting:是一種成套發料的做法﹐將一套成品所需用的零件放在成套的容器類﹐每個零件在容器中有特定的位置﹐發料遺漏任何零件時容易被發覺﹐組裝線遺漏零件未組裝也很容易被發現﹐通常使用在彈性生產線﹐因為作業人員換線頻繁﹐透過此工具可以減少作業疏失。

 

有些特殊作業因為換線後使用的工具大不相同﹐其發料作業包括工具配發﹐此時工具箱也可以使用此ShawdowBoxkitting之觀念!

軟體品質(Software Quality)

隨著科技的進步﹐相關產品的軟體日益複雜﹐出錯的頻率日漸頻繁(如高鐵售票系統)﹐軟體品管已經是非常重要的議題了!

所謂軟體品質﹐可以由製造端(軟體開發)或應用端(使用者)﹐分別給予不同之定義:

1. 開發端觀點:

  • 可閱讀性(readability)
  • 易維護性(easy for maintenance, 含debugging, testing, modification, portability等)
  • 低消耗資源:如記憶體低需求量﹐或可以較低規格之硬體執行任務等

2. 應用端觀點:

  • 軟體可靠度
  • bug的數量
  • 軟體擴充性
  • 軟體相關文件之完整性
  • 容錯能力(對使用者操作錯誤之容忍能力﹐甚至提供及時資訊﹐使使用者做正確操作等)

參考資料:

  • Wikipedia: Software Quality
  • Juran’s Quality Handbook, Chap 20 Software Development

物料員(water spider)

water spider ( 水澄まし,みずしまし)是精實系統對物料員的專有稱呼!一般物料員只被動的負責收發料﹐精實系統對物料員有不同的期望﹐它希望此物料員不只對物料熟悉﹐也希望他能對製程﹑設備﹑治具等都熟悉﹐所以可以給生產線最適切的支援﹐使生產線的員工可以專注於有附加價值的作業上(Value-addedoperation)。waterspider實際負責的工作﹐除了將物料送上線之外﹐也包括治工具之支援﹑空物料箱之回收﹑製造看板之回送等作業。

參考資料:http://www.gembapantarei.com/2006/11/water_spider_whats_in_a_name.html

Humidity Test

1.目的:溼度測試之目的在於評估產品所使用之材料對於溼氣吸收之影響﹐為加速環境測試的一種﹐測試物暴露於高溫與高(相對)溼度之環境。易吸溼之材料對於溼氣敏感﹐且於溼度環境下快速劣化。

2. 測試程序:

2.1 條件:測試物在測試前須置於溫度控制 40+/-5度C之乾燥烤箱24小時﹐隨後進行若干量測。2.2溼度室:溼度室之設置﹐須避免結露的水珠滴落測試物﹐且測試物應暴露於循環之溼氣中。2.3暴露:測試品置於相對溼度90至95%﹑溫度40+/-2度C之溼度室內﹐測試時間則有如下之選擇:

A – – – – – – – – – 240 小時

B – – – – – – – – – 96  小時

C – – – – – – – – – 504 小時

D – – – – – – – – – 1,344 小時

當規格指定時﹐對暴露於高溼環境之測試品可以施以100伏特之極化電壓﹐施行電壓之時間﹑位置等須指定之。

3. 最終量測:

3.1測試品結束測試後應於chamber內執行適當之量測作業﹐量測之結果與2.1所得之結果比較。3.2測試品結束測試後﹐應置於室溫下至一小時至兩小時﹐再次於室溫下進行適當之量測作業。

4. 總結:下列事項應於個別規格中指定

a. 測試後之量測項目 (參考 2.1).

b. 測試條件書 (參考 2.3).

c. 測試時間及當指定實應說明極化電壓之施行位置 (參考2.3).

d. 最終量測:

(1) 高溼量測 (參考 3.1).

(2) 乾燥量測 (參考 3.2)

 

參考資料:1.Mil-Std-202G Method103B Humidity (Steady State)

望大﹑望小與望目品質特性

品質特性可以概分為望大特性(the Larger The Better,LTB)﹑望小特性(the Smaller The Better, STB)與望目特性(Nominal TheBest)﹐簡單說明如下:

  • 望大特性:有些品質特性越大越好﹐如機械零件之耐磨耗壽命等﹐這樣的品質特性稱為望大特性。
  • 望小特性:有些品質特性越小越好﹐例如機械零件的偏心度等﹐這樣的特性稱為望小特性。
  • 望目特性:有些品質特性有一目標值﹐越接近目標值越好﹐這項的特性稱為望目特性。

 

內容待補充。

豐田綱領(Toyota 5 main principles)

  • Always be faithful to your duties, thereby contributing to theCompanyandtotheoverallgood.
  • Always be studious and creative, striving to stay ahead of the times.
  • Always be practical and avoid frivolousness.
  • Always strive to build a homelike atmosphere atworkthatiswarmandfriendly.
  • Always have respect for God, and remember to be grateful at all times.

Muda, Mura, Muri

Muda (無駄,むだ)﹐Mura(無ら,むら)Muri(無理,むり)在TPS共稱為ThreeM’s﹐所謂改善就是消除這三種不好的現象。大野耐一先生嘗言﹐要完全的消除Muda,Mura與Muri。

  • Muda:浪費﹐詳見SevenWastes, Seven Mudas,七大浪費
  • Mura:指不均一﹑不一致之現象﹐常用來說明外觀的不穩定﹐但是也可以用來指製程的不穩定與不一致。類似的產品因為小差異或是因為作業人員不同﹐因此採取不一致的製程﹐這些都會間接形成浪費或品質的不穩定。
  • Muri:指不合理﹐例如生產線作業因為工具的不恰當﹑空間的不合理等﹐都會造成人員的疲勞﹑無效率與品質低落等現象。

參考資料:

Toyota 網站:http://www.toyota.co.jp/en/vision/traditions/jul_aug_04.html

Defect Opportunities 缺失機會

缺失機會(Defect Opportunitites, DO)﹐就組裝品而言﹐所謂的DO包括組合品上的每個零件之缺失機會總和(包括製成缺失﹑材料缺失等)﹐例如:

10隻接腳的連接器在SMT製程可能的缺失機會有10(焊腳不良)+1(連接器不良)﹐此連接器的DO = 11。

而兩個接點的電容在SMT製程的DO=2(焊點)+1(零件本身之不良)= 3

DO可以用來衡量產品或製程的複雜度﹐複雜度高的產品﹐同常不良率也會較高!

DPMO(Defects per Million Opportunities)則為每百萬個缺失機會所產生的不良﹐這可以用來評估製程的品質水準(可計算其sigma值)!

 

DPPM(Defects parts per million)為每百萬個產品所發生的不良品數量﹐這是客戶感受的品質水準!

一般所謂6sigma之DPMO計算﹐乃是實際缺失數(Defects)除以產品之DO﹐例如一個產品的DO=1000﹐生產10000件的情況下不良數為170﹐其不良率可能低於170/10000=1.7%﹐因為一個不良品可能有數個缺失)則此產品之DPMO=170/(10000×1000)= 17﹐利用這個DPPM值吾人可以此產品的品質水準略低於6 sigma (6 sigma 的DPMO=3.4)

網路上也提供自動計算sigma的程式﹐比例的計算結果如下﹐其sigma值為5.645﹐有需要的網友可以自行前往利用!

ESS (Enviromental Stress Screening), 環境應力篩選

ESS ( Environmental Stress Screening)環境應力篩選,適用於產品量產之後的持續監控,以避免製造瑕疵產生。

ESS 通常使用溫度循環(Temperature cycling)、震動測試(Vibration condition)、合併兩者等嚴苛環境作為測試條件,抽樣數量會隨產品成熟度之增加而漸減!類似目的之測試還有燒機測試( Burn-in or Run-in Test),有人稱ESS為加速的燒機測試(Accelerated Burn-in Test)。

HASS也是類似的測試,主要應用在量產後的100%測試,可取代 Burn-in Test,但是HASS可以更快速的篩選出可靠度有瑕疵的產品。

No Trouble Found, NTF

No Trouble Found, NTF﹐國立編譯館作:未發現障礙

在電子產品或軟體操作相關產品﹐產品是否正常運作﹐與操作環境﹑操作步驟等相關。往往使用者發現問題﹐卻無法在技術人員面前讓問題再現﹐這是此類問題最擾人處﹐使技術人員因此無從解決問題﹐使用者則被迫忍受偶發性的不正常運作的產品。

針對NTF之產品﹐我們可以利用較為嚴苛的環境測試﹐將問題再現﹐使技術人員得以了解問題﹑解決問題﹐增加客戶滿意度。

Zero Quality Control, Zero QC, ZQC

Zero Quality Control 為 Shigeo Shingo 主張之品管系統﹐強調不製造不良品之品質思惟﹐取代以檢驗為手段的品檢思惟﹐其手段有二:

  • Poka-yoke (mistake-proofing, 防呆) 以避免不良品之產生
  • Source inspection (源流檢查) :在源頭檢查錯誤﹐使錯誤不致造成不良品

參考資料:

Shigeo Shingo, Zero Quality Control: Source Inspection and the Poka-yoke System

Cost of Quality, Total Quality Cost

取材自 http://www.asq.org/learn-about-quality/cost-of-quality/overview/overview.html

所謂品質成本 (Cost of quality, COQ) 非指製造合乎品質產品之成本﹐而是指製造不良品所需付出的成本﹐一般稱之為失敗成本﹐是為品質總成本的一部份﹐常見的例子如下:

  • 製品的重工 (Rework)
  • 重新測試
  • 回收﹑修復等成本﹐又可稱為外部失敗成本

品質總成本 (Total Quality Costs) 如下所示包括了:

  • 預防成本:所有為了預防品質失敗所投入之成本﹐謂之預防品質成本
  • 測試成本:評估產品是否符合品質需求所投入之成本﹐謂之測試成本
  • 失敗成本:因品質失敗所產生之成本

Robust Design

Robust Design 可稱為穩健設計﹐在環境變異的情況下﹐產品仍能穩健執行其設計之功能﹐謂之穩健設計。(Robust 或可為閩南語發音之勇健或粗勇)

信噪比 (Signal/Noise Ratio, SN ratio)可作為穩健設計之衡量指標﹐﹐信噪比值越高﹐表示產品越是穩健。

http://www.amsup.com/robust_engineering/measure.htm